Расчёт регулировки усиления:

Регулировку усиления, как и условились, будем вводить во второй каскад. Расчёт элементов регулировки такой же как и для транзисторного варианта:

Резистор R4, для обеспечения КMIN, должен быть равным:

- подстроечный резистор (СП3 – 28) включённый последовательно с R6’.

Так как усилитель дифференциальный, и мы подбором элементов схемы старались уровнять токи смещения, то ёмкость на выходе, которая будет весьма габаритной, можно не ставить и это позволит значительно уменьшить размеры платы.

Конструкторская часть

В качестве материала, из которого изготавливается печатные платы транзисторного варианта и варианта на микросхемах, используем фольгированный стеклотекстолит СОНФ – 1 – 35 (ТУ 16 – 503.204 – 80).

Все используемые постоянные резисторы типа С2-33Н-0.125 за исключением R14 в транзисторном варианте и R4 в микросхемном варианте - С2-33Н-0.5.

Все используемые неполярные конденсаторы типа К10-17Б (типоразмер -0805).

Все электролитические конденсаторы типа К50-6 номинальным напряжением не менее, чем на 16В.

Печатную плату будем изготавливать методом химического травления. Шаг координатной сетки, при разработке печатной платы, выберем равным 1,25 мм. Методом травления можно получить минимальную ширину дорожек мм. Но лучше использовать толщину дорожек мм.

Транзисторный вариант:

Найдём размеры печатной платы XP*YP для размещения k=37 элементов заданной электрической схемы.

Каждый элемент с габаритными размерами XUi*YUi занимает на плате площадь SUi= XUi*YUi

Площадь, занимаемая элементами на плате, составит:

Данные по установочным размерам элементов представлены в следующей таблице

Другие публикации

Электрические и электронные аппараты
Энергетика как отрасль промышленности обладает рядом особенностей, резко выделяющих энергетическое производство из других отраслей промышленности. Важнейшая особен ...

Основы проектирования интегральных микросхем широкополосного усилителя
Основной тенденцией в современных полупроводниковых ИМС является увеличение степени интеграции. Это, как правило, проявляется в усложнении процесса проектирования топ ...