SMT Верхние и нижние стороны

Порядок проведения процесса:

· нанесение припойной пасты, установка, пайка, промывка верхней стороны SMT;

· нанесение специального токопроводящего клея через трафарет, установка, фиксация SMT;

· автоматическая установка DIP и осевых компоненты;

· маскирование всей нижней стороны PTH компонентов;

· ручная установка других компонентов;

· пайка волной PTH и SMT компонентов, промывка;

· ручная пайка нижней стороны PTH компонентов.

Перейти на страницу: 1 2 

Другие публикации

Проектирование двухканального микропроцессорного таймера УТ 1–М
Системы автоматизации постепенно находятся в развитии и с каждым новым днем появляется, что более модернизированное и удобное в использовании для любого человека. При ...

Нелинейное представление информации, гипертекст и его использование в коммуникации
В эпоху современных информационных технологий новые формы коммуникации получают стремительное распространение. Наряду с привычным средствами массовой информации (прес ...

Меню

Copyright @2021, TECHsectors.ru.