Типы SMT сборок

В электронной промышленности существует шесть общих типов SMT сборки, каждому из которых соответствует свой порядок производства. Когда разработчик выбирает тип сборки, его целью должна быть минимизация числа операций, так как каждая операция увеличивает промышленную стоимость. Существует специальный стандарт (National Technology Roadmap for Electronic), в котором представлены основные виды сборок, разбитые по классам.

Существуют следующие схемы поверхностного монтажа:

· Тип 1 - монтируемые компоненты установлены только на верхнюю сторону;

· Тип 2 - монтируемые компоненты установлены на обе стороны платы;

· Класс А - только through-hole (монтируемые в отверстия) компоненты;

· Класс В - только поверхностно монтируемые компоненты (SMD);

· Класс С - смешанная: монтируемые в отверстия и поверхностно монтируемы компоненты;

Класс Х - комплексно-смешанная сборка: through-hole, SMD, fine pitch, BGA;

Класс Y - комплексно-смешанная сборка: through-hole, surface mount, Ultra fine pitch, CSP

Класс Z - комплексно-смешанная сборка: through-hole, Ultra fine pitch, COB, Flip Chip, TCP;

Варианты схем поверхностного монтажа:

1. SMT - Только верхная сторона

Рис 10.1.1 – Установка SMT элементов на одну сторону платы

Этот тип не является общим так как большинство разработок требует некоторых DIP компонентов. Его называют IPC Type 1B.

Порядок проведения процесса:

· нанесение припойной пасты, установка компонентов, пайка, промывка.

Другие публикации

Усилитель мощности электрических сигналов
Несмотря на быстрое развитие усилительной техники, бестрансформаторные усилители мощности по-прежнему играют важную роль. Такие усилители могут быть легко выполнены ...

Разработка интегрированной сети доступа на базе технологий Ethernet и Wi-Fi
На протяжении многих десятилетий проводные и беспроводные виды связи занимали разные ниши на рынке телекоммуникаций. Проводная связь подразумевала надежность и высоку ...

Меню

Copyright @2019, TECHsectors.ru.