Комбинированный метод

Комбинированный метод печатного монтажа заключается в получении проводников путем травления фольгированного диэлектрика и металлизации отверстий электрохимическим способом (табл. 9.3.1). Травление медной фольги с пробельных участков производят или до металлизации отверстий (негативный процесс) или после металлизации отверстий (позитивный процесс).

При негативном процессе диэлектрик находится в менее благоприятных условиях. Вследствие воздействия растворов и электролитов ухудшается сцепление диэлектрика с фольгой.

Таблица 9.3.1

Основные этапы технологического процесса изготовления печатных плат комбинированным способом.

Негативный процесс

Позитивный процесс

Резка заготовки из фольгированного диэлектрика. Пробивка или сверление технологических отверстий. Снятие заусенцев по периметру заготовки

Подготовка поверхности фольги: зачистка, обезжиривание, травление, декапирование, промывка

Нанесение на влажностные заготовки светочуствительной эмульсии (два слоя) на основе поливинилового спирта

Экспонирование изображения схемы проводников с негатива

Экспонирование изображения схемы проводников с позитива

Проявление схемы. Химическое и термическое дубление. Ретуширование схемы для устранения дефектов эмульсионного слоя

Травление хлорным железом

Нанесение двух слоев защитного лака для предохранения поверхности фольги при химической обработке

Снятие задубленного слоя в растворе щавелевой кислоты

Сверление отверстий по рисунку схемы или по кондуктору. Продувка отверстий для удаления стружки и пыли

Нанесение защитного лака

Химическая обработка отверстий (активирование)

и химическое меднение)

Сверление отверстий, подлежащих металлизации, зенковка с двух сторон. Продувка отверстий для удаления стружки и пыли

Снятие защитного слоя лака

Химическая обработка отверстий (активирование и химическое меднение)

Гальваническое меднение схемы. Ретуширование схемы

Снятие защитного слоя. Обезжиривание

Гальваническое серебрение схемы

Декапирование в соляной кислоте

Снятие задубленного слоя. Травление в растворе хлорного железа

Механическая зачистка (крацевка). Промывка

Покрытие проводников сплавом Розе (32% РЬ; 16% Sn; 52% Bi)

Покрытие лакофлюсом на основе полиэфирной смолы (два слоя) Сушка при 70—80 °С в течение двух часов

Механическая обработка по контору

Окончательный контроль

При позитивном процессе диэлектрик находится в более благоприятных условиях, так как фольга предохраняет его от действия электролита. Однако в этом случае происходит пассивация поверхности металла внутри отверстий при травлении фольги. Наличие пассивной пленки затрудняет пайку, так как металл не смачивается припоем.

Комбинированный способ особенно целесообразно применять при использовании в качестве оснований фольгированного стеклотекстолита.

Комбинированные методы широко применяются при производстве двусторонних печатных плат.

Контроль плат производят после основных операций технологического процесса, что обеспечивает быстрое обнаружение и устранение причин брака. Качество фотооригинала, негатива, диапозитива и нанесение схемы проверяют визуально.

Причинами брака при нанесении защитного слоя могут быть: повышенная или пониженная вязкость эмульсии, слишком высокая температура сушки или воды при проявлении и др.

Типичными причинами брака при получении проводников электрохимическими методами являются плохая подготовка поверхности, недостаточная или избыточная плотность тока и другие, а химическими — истощение травящего раствора, недостаточное или избыточное время травления и др.

Перейти на страницу: 1 2

Другие публикации

Unix-подобные системы
UNIX — группа переносимых, многозадачных и многопользовательских операционных систем. Первая система UNIX была разработана в 1969 г. в подразделении Bell Labs ком ...

История развития телефона и телефонной связи
Наряду с совершенствованием проволочного телеграфа в последней четверти XIX века появился телефон. В начале 60 - х годов XIX века И.Ф. Рейс сконструировал телефо ...

Меню

Copyright @2019, TECHsectors.ru.